アウト工程のフロアでは、最終パッケージング直前のラインが、目に見えないまま歩留まりを削るポイントとなる。乾燥工程から持ち込まれたわずかな水分があれば、剥離やワイヤーボンド内部の空洞、そして数週間後、実装後に初めて表面化する歩留まりの低下に直面することになる。熱ドリフト、粒子発生、計画外停止はいずれも容認できない。
乾燥工程で実際に重要なこと
乾燥プロセスは厳密な温度管理とクリーンな運用を軸に構築されている。ハロゲンフリーのNIRエミッターは高速かつ指向性のあるエネルギーを供給し、ウェハーレベルの均一性はバッチ全体で±0.1℃以内に保っている。チャンバーはクリーンルームClass 1〜100に対応し、エアフロー経路は粒子を一切発生させない設計となっている。
前工程のパッケージング温度プロファイルはレシピのロック機能と完全なログトレースにより、ひとつの稼働から次の稼働まで繰り返し再現可能だ。システムは7×24稼働で、複数の高生産量ラインにおいて計画外停止はゼロ、構成部品の寿命は50,000時間を超えている。
現場の運用に適合する理由
この熱プラットフォームは、リソグラフィー後とエンキャプスレーション前の工程にそのまま組み込める。真空を崩すことなく、またクリーンネスを損なうことなく、ソフトベイク、ハードベイク、最終水分除去に対応する。
急速な温度上昇と精密なソーク制御によりサイクルタイムは短縮され、加熱効率が高く熱容量を抑えているため、電力消費も低減される。処理が繰り返されることで手戻りロットが減り、粒子数が安定し、水分仕様も予測可能な範囲で維持される。これはモールド、ワイヤーボンド、フリップチップ工程の前に必要なパッケージングファブの条件に合致している。
計画上の注意点
設置には専用の240 Vラインと、クリーンルームの圧力差を保持できる排気経路の確認が必要である。設置面積はコンパクトだが、ロボットの動線や保守アクセスのクリアランスは事前に十分確保しておく必要がある。
ツール間のレシピ移行は容易だが、熱容量の高い基板積層の場合は、目標温度と規定均一性バンド内に収めるためにソーク時間の再調整が必要となることがある。