ファブの現場では、フォトレジストを加熱する際に0.5℃程度の温度変動があるだけで、多くのウエハが廃棄処分になってしまいます。残留水分も問題です。それによって、ウエハの表面に不均一な加熱が生じ、パターンの崩れやその他の欠陥が発生し、結果としてコストが増えてしまいます。私たちは、ウエハが加熱される部位でこのような変動要因を排除するために、ウエハ用の水分除去装置を開発しました。
技術的に重要な点 これは短波長の赤外線を利用したクォーツ・ハロゲン方式で、迅速かつ表面中心部への加熱が可能です。ウエハ全体の温度均一性は±0.1℃以内に保たれ、再現性もロットごとに確認されます。この装置はクラス1～100のクリーンルームで使用でき、密封された光学系と低ガス放出性の材料を採用しているため、粒子数の増加を防ぎます。5,000時間以上の使用でも出力は安定しており、5％未満の低下しかありません。つまり、シフトが変わっても温度管理が乱れることはありません。
なぜ有効なのか この装置は、加熱前および加熱中に水分を除去する機能を持っており、ソフトベイクでもハードベイクでも、予測可能な温度上昇曲線を実現します。反応が迅速なため、浸漬時間が短縮され、サイクルタイムも短くなり、重要な寸法も規格内に保たれます。その結果、CDの制御精度が向上し、再作業が減少し、プロセスの不安定さによるエネルギーコストも削減されます。この装置は国際的な半導体装置基準に合致して設計されており、既存のラインを再調整する必要もありません。
いくつかの実用的な注意点 設置時には、ツールのインターフェースや電源、インターロック機能を既存の加熱装置に合わせる必要があります。光学系を清潔に保ち、チャンバーの設計に合った熱負荷を調整することが大切です。そうしないと、高い出力で運転すると温度均一性が悪化します。また、メンテナンスのタイミングを考慮して設定値を調整し、フォトレジストの種類や薄膜構造に合わせて最適化する必要があります。