Trên sàn sản xuất, hồ sơ nung photoresist không phải là đề xuất mà là quy tắc bắt buộc. Sai lệch 2°C trong quá trình soft bake hoặc hard bake sẽ làm thay đổi độ lệch kích thước quan trọng, và chỉ một hạt bụi rơi ra trong quá trình gia nhiệt cũng có thể làm hỏng cả tấm wafer. Sai số nhiệt độ? Bạn phải trả giá bằng sản phẩm phế phẩm và thời gian ngừng máy.
Dưới đây là những điểm kỹ thuật quan trọng.
Chúng tôi sử dụng bộ gia nhiệt halogen bước sóng ngắn và trung xây dựng theo ngân sách nhiệt của bán dẫn. Trên bề mặt nung, độ đồng đều nhiệt độ ở mức wafer duy trì trong ±0,1°C, độ lặp lại điểm đặt ở ±0,2°C. Khả năng ổn định nhanh và kiểm soát quá nhiệt chặt chẽ giữ quy trình trong phạm vi thông số kỹ thuật. Vật liệu tương thích phòng sạch và kiến trúc không phát sinh hạt bụi giúp giảm số lượng hạt bụi ở những khu vực cần thiết—môi trường Class 1–100. Hệ thống được thiết kế để hoạt động liên tục 24/7, dữ liệu MTBF xác nhận khả năng vận hành liên tục lâu dài mà không có sự cố dừng máy ngoài kế hoạch.
Lý do hệ thống này hiệu quả trong các track lithography và module coat/bake rất đơn giản: bước nung phải được lặp lại chính xác qua các ca làm việc. Bộ gia nhiệt dự phòng giữ cho hiệu suất nung photoresist ổn định, giảm nhu cầu làm lại, giảm số lần kiểm tra lại và giảm các cuộc điều tra sự cố. Chúng tôi kiểm soát mức tiêu thụ năng lượng hiệu quả nhờ sự kết nối năng lượng đèn tới substrat tốt, giúp giảm chi phí vận hành mà không làm giảm sản lượng. Kết quả là giảm số lần điều chỉnh tham số, kiểm soát kích thước quan trọng ổn định và các khoảng thời gian bảo trì có thể lên kế hoạch chính xác.
Một vài lưu ý thực tiễn.
Các bộ gia nhiệt này được hiệu chuẩn theo một hồ sơ nhiệt và kích thước cụ thể. Việc thay thế phụ thuộc vào cách lắp đặt chính xác, hình học phản xạ và giao diện công suất—bộ phận không phù hợp sẽ làm giảm độ đồng đều nhiệt. Sau khi lắp đặt, cần lên kế hoạch chạy burn-in ngắn và thực hiện bản đồ nhiệt để xác nhận hồ sơ nhiệt phù hợp với quy trình mục tiêu.