Fotoresist Weichbrennlampe

Fri, 26 Jun 2026 04:52:37 +0800

Im Bereich der Lithografie sollte die Soft-Bake-Prozedur nicht als bloße Aufwärmphase betrachtet werden. Es handelt sich dabei um einen thermischen Schritt, der dazu dient, den Gehalt an Lösungsmitteln festzulegen und die Haftung des Fotorezysts zu gewährleisten. Selbst eine Abweichung von 1°C auf der Wafer-Oberfläche – oder ein „Kaltpunkt“ im Lampenfeld – kann dazu führen, dass die Kontrolle über die wichtigen Dimensionen beeinträchtigt wird. Dadurch steigt die Rauheit der Linienbreiten an – und es entstehen Defekte.

Was technisch wichtig ist:
Wir verwenden NIR-Lampen für die Soft-Bake-Prozedur, denn sie sorgen für eine Präzision im thermischen Feld im Sub-Millimeter-Bereich. Die Geometrie des Quarz-Halogen-Emitters sowie die Anordnung der Reflektoren sind so gestaltet, dass das thermische Profil der Waferstruktur folgt – und nicht dem Heizer. Auf der gesamten Oberfläche der Wafer kann man eine Genauigkeit von ±0,1°C erreichen. Zudem bleibt die Wiederholgenauigkeit innerhalb einer Charge hoch, da die Leistung der Lampe konstant ist und das thermische Profil reproduzierbar ist.

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