<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Bake on The Infrared Heating Company</title>
		<link>http://ir-heat-co.com/fa/tags/bake/</link>
		<description>Recent content in Bake on The Infrared Heating Company</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>fa</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Wed, 01 Jul 2026 12:33:47 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-co.com/fa/tags/bake/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>لامپ مادون قرمز برای پخت پلیایمید</title>
				<link>http://ir-heat-co.com/fa/posts/polyimide-bake-infrared-lamp/</link>
				<pubDate>Wed, 01 Jul 2026 12:33:47 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-co.com/fa/posts/polyimide-bake-infrared-lamp/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-co.com/images/a071a4619f1d04d8f3e2839bd3740f1c.png&#34; alt=&#34;لامپ مادون قرمز برای پخت پلیایمید&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;در فرآیند لیتوگرافی، رزیست پلی‌ایمید نمی‌تواند تحت کنترل حرارتی مشابه آنچه با استفاده از لامپ‌های معمولی امکان‌پذیر است، قرار بگیرد. گرمایش خفیف، حتی در مقدار نیم درجه، باعث افزایش ضخامت رزیست می‌شود؛ در حالی که گرمایش شدید نیز باعث ایجاد لکه‌هایی پس از فرآیند اتاقه‌کردن می‌شود. آنچه که مورد نیاز است، گرمایی است که قابل پیش‌بینی باشد؛ یعنی گرمایش سریع و با قابلیت تکرار بالا، همراه با سخت‌افزاری که در محیط‌های تمیز عمل کند و هیچ ذره‌ای را به محیط اضافه نکند.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
			<item>
				<title>لامپ پخت ملایم فوتورزیست</title>
				<link>http://ir-heat-co.com/fa/posts/photoresist-soft-bake-lamp/</link>
				<pubDate>Fri, 26 Jun 2026 04:52:37 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-co.com/fa/posts/photoresist-soft-bake-lamp/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-co.com/images/016cf4f616aaa15e4af48856b8adc51b.png&#34; alt=&#34;لامپ پخت ملایم فوتورزیست&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;در فرآیند لیتوگرافی، نباید از روش «خشک‌کردن ملایم» به عنوان یک مرحله آماده‌سازی استفاده کرد؛ زیرا این روش در واقع یک مرحله حرارتی است که باعث تثبیت میزان حلال موجود در سطح ویفر و همچنین تقویت چسبندگی فوتورزیست می‌شود. اگر دمای ویفر ۱ درجه سانتی‌گراد تغییر کند، یا در نقاط خاصی از سطح ویفر دما پایین‌تر باشد، کنترل ابعادی ویفر دچار مشکل خواهد شد؛ همچنین، ضخامت خطوط روی ویفر نیز افزایش خواهد یافت و نقص‌هایی نیز ایجاد خواهد شد.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
