<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>MEMS on The Infrared Heating Company</title>
		<link>http://ir-heat-co.com/id/tags/mems/</link>
		<description>Recent content in MEMS on The Infrared Heating Company</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>id</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Tue, 21 Jul 2026 09:26:29 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-co.com/id/tags/mems/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Pemanas untuk mengeringkan wafer sensor MEMS</title>
				<link>http://ir-heat-co.com/id/posts/mems-sensor-wafer-drying-heater/</link>
				<pubDate>Tue, 21 Jul 2026 09:26:29 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-co.com/id/posts/mems-sensor-wafer-drying-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-co.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png&#34; alt=&#34;Pemanas untuk mengeringkan wafer sensor MEMS&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;&lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;Mengapa&lt;/a&gt; kita menggunakan metode pengeringan dengan sinar &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;inframerah&lt;/a&gt; untuk semikonduktor bebas timbal&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Saat memproduksi sensor MEMS, hal terakhir yang diinginkan adalah adanya kontaminasi pada substratnya. Substrat perlu dalam keadaan kering dan bersih. Itulah sebabnya kita menggunakan metode pengeringan dengan sinar inframerah. Metode ini dapat menghilangkan kelembapan dan pelarut tanpa memerlukan bahan kimia tambahan atau katalis berbasis timbal. Energi cahaya inframerahlah yang digunakan untuk proses pengeringan tersebut.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Bagaimana prinsip kerjanya&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Bayangkan oven konvensional biasa. Oven tersebut memanaskan udara, lalu udara itulah yang memanaskan permukaan benda yang akan dikeringkan. Prosesnya lambat. Berbeda dengan sinar inframerah. Sinar inframerah langsung menembus molekul air atau pelarut yang ada di permukaan wafer, sehingga menyebabkan penguapan yang cepat. Prosesnya hampir instan. Hal ini sangat penting, karena dapat mencegah terjadinya fenomena “skinning”, yaitu kondisi di mana bagian atas wafer menjadi terlalu kering, sehingga pelarut tetap tertinggal di bawahnya.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
