スマートセンサーパッケージ赤外線

Tue, 21 Jul 2026 09:33:28 +0800

なぜ半導体パッケージングにおいて熱風の代わりに赤外線を使用するのか？スマートセンサーの処理に携わっている人なら、最も厄介なのがクロック速度だということを知っているでしょう。何でもかんでも処理に時間がかかります。そのため、多くの人々が熱風循環方式から離れ、赤外線加熱方式を採用しているのです。要するに、熱がどのように伝わるかということです。強制送風方式では、まず空気を温めてから部品を温める必要があるため、遅くなります。一方、赤外線なら、その中間過程を省けます。エネルギーを直接材料に送り込むことができるのです。 待つ時間の問題 大きな熱風オーブンを考えてみてください。それらは非常に大きな熱容量を持っています。チャンバ全体を予熱するのに時間がかかり、その後は単に空気が安定するのを待つだけです。これは本当に面倒です。一方、赤外線ランプなら、数秒で高温になります。センサーパッケージの硬化や乾燥を行う際、赤外線は非常に役立ちます。なぜなら、表面を通過して部品の内部に直接熱が届くからです。もう、熱が核心部分に届くのを待つ必要はありません。 床面積の節約 さらに、使用する装置のサイズも小さくなります。空気を温めるために巨大な断熱箱を使う必要もありません。赤外線を使えば、センサーが必要とする場所に正確に熱を与えることができます。そうすれば、敏感なシリコンチップが壊れる心配もありません。 デメリット ただし、赤外線も万能ではありません。何かしらの妥協が必要です。飽和した空気環境から得られる「熱の層」は失われます。もし部品の形状が複雑で深い凹みがある場合、熱が届かない部分ができてしまいます。そのような場所には、反射器を使ってエネルギーを送り込む必要があります。また、コンベヤーの速度も注意が必要です。赤外線の力は強力です。もしコンベヤーの速度が遅すぎると、基板が焼けてしまいます。しかし、大量生産の場合、サイクルタイムを短縮したいのであれば、これが現在の標準的な方法です。

パッケージングファブの前に半導体を乾燥させる

Mon, 08 Jun 2026 05:02:30 +0800

アウト工程のフロアでは、最終パッケージング直前のラインが、目に見えないまま歩留まりを削るポイントとなる。乾燥工程から持ち込まれたわずかな水分があれば、剥離やワイヤーボンド内部の空洞、そして数週間後、実装後に初めて表面化する歩留まりの低下に直面することになる。熱ドリフト、粒子発生、計画外停止はいずれも容認できない。

乾燥工程で実際に重要なこと
乾燥プロセスは厳密な温度管理とクリーンな運用を軸に構築されている。ハロゲンフリーのNIRエミッターは高速かつ指向性のあるエネルギーを供給し、ウェハーレベルの均一性はバッチ全体で±0.1℃以内に保っている。チャンバーはクリーンルームClass 1〜100に対応し、エアフロー経路は粒子を一切発生させない設計となっている。
前工程のパッケージング温度プロファイルはレシピのロック機能と完全なログトレースにより、ひとつの稼働から次の稼働まで繰り返し再現可能だ。システムは7×24稼働で、複数の高生産量ラインにおいて計画外停止はゼロ、構成部品の寿命は50,000時間を超えている。

パッケージング on The Infrared Heating Company

スマートセンサーパッケージ赤外線

パッケージングファブの前に半導体を乾燥させる