Pembungkusan on The Infrared Heating Company

Pembungkusan sensor pintar untuk pengesanan gelombang inframerah

Tue, 21 Jul 2026 09:33:28 +0800

Mengapa kita menggantikan penggunaan udara panas dengan teknologi IR dalam pembungkusan semikonduktor
Jika anda bekerja dalam bidang pemprosesan sensor pintar, anda pasti tahu bahawa masalah utama yang sering dihadapi ialah masa yang diperlukan untuk memanaskan komponen tersebut. Semuanya memerlukan masa yang lama. Itulah sebabnya ramai daripada kita beralih daripada penggunaan udara panas kepada teknologi pemanasan inframerah (IR).

Sebenarnya, perkara ini berkaitan dengan cara haba sampai ke komponen tersebut. Udara yang dipaksa untuk mengalir melalui komponen tersebut memerlukan masa yang lama, kerana udara perlu dipanaskan terlebih dahulu sebelum ia dapat memanaskan komponen tersebut. Sebaliknya, teknologi IR membolehkan tenaga disalurkan terus ke dalam bahan tersebut tanpa perlu melalui udara.

Mengeringkan semikonduktor sebelum pembungkusan fab

Mon, 08 Jun 2026 05:02:30 +0800

Out on the fab floor, barisan tepat sebelum pembungkusan adalah tempat anda boleh kehilangan margin tanpa menyedarinya. Satu titik kelembapan yang terbawa dari pengeringan, dan anda akan menghadapi delaminasi, kekosongan ikatan wayar, dan kehilangan hasil yang hanya muncul minggu kemudian—selepas bahagian berada di lapangan. Anda tidak boleh bertoleransi terhadap pergeseran terma, penghasilan zarah, atau penghentian tidak dirancang. Titik.

Apa yang benar-benar penting dalam langkah pengeringan
Kami membina proses pengeringan berasaskan kawalan terma ketat dan pelaksanaan bersih. Pemancar NIR tanpa halogen memberikan tenaga arah yang pantas, dan kami mengekalkan keseragaman tahap wafer dalam ±0.1°C merentasi setiap batch. Chamber ini serasi dengan kelas cleanroom 1–100, dan setiap laluan udara direka untuk memastikan sifar zarah.