Op de fabrieksvloer is een 300mm wafer gevuld met duizenden chips, en het thermische budget is heilig. Een drift van 2°C tijdens de soft bake van fotoresist of spike anneal kan een defect in het patroon bakken, de CD-uniformiteit buiten specificatie brengen en een heleboel goede chips vernietigen. We leunen op systemen met snelle thermische verwerking (RTP) lampen om dit te voorkomen, met herhaalbare, wafer-niveau temperatuurcontrole.
Wat er echt toe doet onder de motorkap
We gebruiken short-wave halogeenlampen in een gesloten-lus pyrometrie-opstelling. Dit geeft ons een respons van milliseconden en strakke temperatuuruniformiteit over de wafer—typisch ±0.1°C. Kwartscomponenten en laag-uitgasende bevestigingen houden het aantal deeltjes laag, wat nodig is voor cleanroomklassen 1–100. De opbrengst is voorspelbare energieoverdracht in de stapel, of je nu een hard bake van fotoresist of spike anneal uitvoert, met minimale thermische overshoot. Het procesvenster opent zich, en de herhaalbaarheid van cyclus tot cyclus verbetert.
Waarom dit goed werkt in lithografie tracks en RTP cellen is eenvoudig: de lamp houdt de setpoint stabiliteit lot na lot. Dat betekent minder afvalwafers en minder herwerk. Schone, droge verwarming houdt het fotoresistprofiel intact, vermindert defecten en houdt kritische afmetingen op target. Het energieverbruik daalt omdat de lamp het doel direct verwarmt en snel herstelt. Betrouwbaarheid is gebouwd rond 24/7 werking met geplande onderhoud, niet verrassingsdowntime.
Een paar realiteiten om in gedachten te houden: de lamp is gevoelig voor optische uitlijning, en pyrometers plus reflector geometrie hebben periodieke kalibratie nodig. Integratie moet overeenkomen met het kameroppervlak van de tool, afzuiging en gaschemie. We werken samen met de tool OEM en jouw procesrecepten om vermogensprofielen af te stemmen en ervoor te zorgen dat alles samenwerkt. Plan voor een korte ingebruiknameperiode, en houd een reserve lamp strategie op de plank—uptime is te kostbaar om aan het toeval over te laten.