Професійні запчастини для виробничого обладнання

Wed, 03 Jun 2026 12:19:37 +0800

On the fab floor, the photoresist bake profile isn’t a recommendation—it’s a hard rule. A 2°C swing during soft bake or hard bake will move critical dimension bias, and one particle shed during heating can scrap the wafer. Thermal drift? You pay for it in scrap and downtime.

Операційна температура фотошаблонного випікання — це не рекомендація, а жорстке правило. Коливання в 2°C під час м’якого або твердого випікання зміщує критичні розміри, а одна частинка, що відпаде під час нагріву, може зіпсувати пластину. Тепловий дрейф? Ви сплачуєте за нього брак і простої.

Професійний on The Infrared Heating Company

Професійні запчастини для виробничого обладнання

On the fab floor, the photoresist bake profile isn’t a recommendation—it’s a hard rule. A 2°C swing during soft bake or hard bake will move critical dimension bias, and one particle shed during heating can scrap the wafer. Thermal drift? You pay for it in scrap and downtime.