Processing on The Infrared Heating Company

Запчастини для обробки віферів онлайн

Mon, 06 Jul 2026 07:57:53 +0800

Вступ
У процесі обробки пластинок найважливішим є безперервна робота обладнання. Якщо лінія зупиняється, все припиняється. Просто так.
Саме тому ми створюємо наші галогенні лампи для однієї мети – щоб ваше обладнання продовжувало працювати. Наші запасні частини призначені для прямої заміни оригінальних ламп. Вони розроблені з урахуванням точних теплових та формальних вимог сучасного обладнання для обробки напівпровідників.

Як це працює
У камері для обробки пластинок необхідна інтенсивна та стабільна температура. Наші лампи забезпечують саме це. Вони постійно виділяють однакову кількість енергії, а їх розміри повністю відповідають розмірам оригінальних ламп. Це означає, що температурний профіль залишається стабільним з кожною партією продукції. Це зменшує кількість відходів та необхідності переробки.
Крім того, ми гарантуємо якість кожної лампи протягом 24 місяців. Це не просто цифра в брошурі – це реальна гарантія надійності, яка забезпечується завдяки контрольованому навантаженню на нитку накалу, стабільному кварцу та міцним кріпленням.

Лампа швидкої термічної обробки (RTP)

Fri, 05 Jun 2026 04:01:11 +0800

На виробничому поверсі 300-мм вафер заповнений тисячами чіпів, і термічний бюджет є священним. Відхилення на 2°C під час м’якого випікання фоторезисту або спайкового відпалу може закріпити дефект у малюнку, порушити однорідність CD і знищити велику кількість якісних чіпів. Ми покладаємося на системи ламп швидкого термічного оброблення (RTP), щоб цього уникнути, забезпечуючи повторюваний контроль температури на рівні вафера.

Що насправді важливо всередині Ми використовуємо короткохвильові галогенові лампи в налаштуванні закритого контуру пирометрії. Це забезпечує нам мілісекундну реакцію та щільну однорідність температури по всьому ваферу — зазвичай ±0.1°C. Кварцові компоненти та обладнання з низьким викидом газів зменшують кількість часток, що потрібно для чистих кімнат класу 1–100. Результат — передбачуване енергетичне з’єднання в стеку, незалежно від того, чи проводите ви жорстке випікання фоторезисту або спайковий відпал, з мінімальним тепловим перевищенням. Вікно процесу розширюється, а повторюваність циклу покращується.