http://ir-heat-co.com/zh/tags/%E5%8C%85%E8%A3%85/ Recent content in 包装 on The Infrared Heating Company Hugo zh Tue, 21 Jul 2026 09:33:28 +0800 http://ir-heat-co.com/zh/posts/smart-sensor-packaging-infrared/ Tue, 21 Jul 2026 09:33:28 +0800 http://ir-heat-co.com/zh/posts/smart-sensor-packaging-infrared/ <p><img src="http://ir-heat-co.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png" alt="智能传感器封装红外技术"></p> <p>为何我们在半导体封装中放弃热风加热，转而使用红外线加热呢？<br> 如果从事智能传感器处理工作，您应该知道，最棘手的问题就是加热速度太慢。因为所有的操作都需要很长时间才能完成。正因如此，许多人开始放弃热风加热方式，转而使用红外线加热。</p> http://ir-heat-co.com/zh/posts/drying-semiconductors-before-packaging-fab/ Mon, 08 Jun 2026 05:02:30 +0800 http://ir-heat-co.com/zh/posts/drying-semiconductors-before-packaging-fab/ <p><img src="http://ir-heat-co.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png" alt="封装制造前的半导体干燥"></p> <p>在晶圆厂车间，包装前的产线是利润容易被悄无声息侵蚀的环节。一点干燥残留的水分，就可能导致分层、键合线气孔以及产量损失，这些问题往往要到数周后实际投用中才显现。不能容忍热漂移、颗粒生成或非计划停机。绝不允许。</p>