http://ir-heat-co.com/zh/tags/%E5%B9%B2%E7%87%A5/ Recent content in 干燥 on The Infrared Heating Company Hugo zh Tue, 28 Jul 2026 05:01:38 +0800 http://ir-heat-co.com/zh/posts/reducing-equipment-wall-temperature-in-fab-drying-via-directional-infrared-heating/ Tue, 28 Jul 2026 05:01:38 +0800 http://ir-heat-co.com/zh/posts/reducing-equipment-wall-temperature-in-fab-drying-via-directional-infrared-heating/ <p><img src="http://ir-heat-co.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png" alt="工厂干燥设备的能源审计"></p> <h2 id="避免干燥设备变成烤箱">避免干燥设备变成“烤箱”</h2> <p>如果你曾在工厂里工作过，那一定知道这种状况：在进行干燥处理时，设备的内壁会变得极其高温。这简直是一团糟。 问题其实很简单：普通的加热元件会将热量向四周散发。虽然晶圆会变热，但设备的其他部分也会跟着变热。这样一来，你支付的电费就白白浪费在了为空气和设备外壳加热上。更糟糕的是，对于那些需要在设备附近工作的人来说，这种高温环境会带来安全隐患，而且持续的高温还会导致组件变形。</p> http://ir-heat-co.com/zh/posts/mems-sensor-wafer-drying-heater/ Tue, 21 Jul 2026 09:26:29 +0800 http://ir-heat-co.com/zh/posts/mems-sensor-wafer-drying-heater/ <p><img src="http://ir-heat-co.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png" alt="MEMS传感器晶圆干燥加热器"></p> <p><strong>为什么我们要使用红外固化技术来处理无铅半导体</strong><br> 在制造MEMS传感器时，最不希望看<a href="https://henruite.com">到的就是基</a>底被污染。因此，我们必须确保晶圆保持干燥且干净。这就是为什么我们选择使用红外固化技术——它无需任何复杂的化学添加剂或含铅催化剂，就能有效去除水分和溶剂。它依靠的是能量直接作用于物质，从而实现快速固化。</p> <p><strong>其原理究竟如何？</strong><br> 普通的对流式烤箱是通过加热空气来让物体变热，这个过程比较缓慢。而红外固化则不同：红外线可以直接作用于晶圆表面的水分子或溶剂，从而促使它们迅速蒸发。这样一来，固化过程几乎可以瞬间完成。这一点非常重要，因为它可以避免“表面过快干燥而导致下方溶剂无法蒸发”的问题。</p> http://ir-heat-co.com/zh/posts/cheap-wafer-drying-lamp-bulb/ Thu, 25 Jun 2026 04:37:49 +0800 http://ir-heat-co.com/zh/posts/cheap-wafer-drying-lamp-bulb/ <p><img src="http://ir-heat-co.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png" alt="便宜的晶圆干燥灯管"></p> <p>在光刻工艺中，光阻烘烤过程中的2°C温度偏差并非简单的波动，而会直接导致芯片出现缺陷。因此，晶圆干燥和烘烤工序必须遵循工艺要求的温度控制标准，而不能依赖一般的维护标准。我们设计的晶圆干燥灯管正是为了满足这一要求：成本较低，但精度却有保障。</p> http://ir-heat-co.com/zh/posts/drying-semiconductors-before-packaging-fab/ Mon, 08 Jun 2026 05:02:30 +0800 http://ir-heat-co.com/zh/posts/drying-semiconductors-before-packaging-fab/ <p><img src="http://ir-heat-co.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png" alt="封装制造前的半导体干燥"></p> <p>在晶圆厂车间，包装前的产线是利润容易被悄无声息侵蚀的环节。一点干燥残留的水分，就可能导致分层、键合线气孔以及产量损失，这些问题往往要到数周后实际投用中才显现。不能容忍热漂移、颗粒生成或非计划停机。绝不允许。</p>