为何我们在半导体封装中放弃热风加热，转而使用红外线加热呢？
如果从事智能传感器处理工作，您应该知道，最棘手的问题就是加热速度太慢。因为所有的操作都需要很长时间才能完成。正因如此，许多人开始放弃热风加热方式，转而使用红外线加热。
其实，关键在于热量是如何传递的。强制对流式的加热方式效率很低，因为它首先需要加热空气，然后再让空气去加热元器件。而红外线则不需要经过这个中间步骤，它可以直接将能量传递到元器件内部。
漫长的等待时间
想想那些大型热风烤箱吧。它们的热惯性极大，需要很长时间才能使整个腔体达到合适的温度，期间只能一直等待。这真是令人沮丧。
而红外线灯则能在几秒钟内就能产生高温。在固化或干燥传感器封装时，红外线加热简直是个福音——因为它能够直接穿透表面，让热量迅速传达到元器件的深处。这样一来，就无需再等待热量逐渐渗透到元件核心部位了。
节省空间
此外，使用红外线加热后，所需的设备体积也会更小。无需再使用那些巨大的绝缘箱来保持空气的温度。我们可以精确地控制红外线照射的位置，从而避免整个组件被过度加热。这样就能确保封装树脂达到合适的温度，同时不会损坏敏感的硅芯片。
缺点
不过，红外线加热并非万能之策。它也有其局限性。比如，它无法像充满空气的环境那样提供均匀的热量分布。如果元器件的形状比较复杂，或者有凹陷处，那么这些地方就无法得到足够的加热。这时就需要巧妙地安排红外线灯的位置，或者使用反射器来将热量反射到那些难以加热的区域。
另外，还必须注意传送带的速度。因为红外线的加热效果很强，如果传送带速度过慢，就会导致基底被烧坏。
但对于大规模生产来说，如果想要缩短加工时间，这就是目前最有效的解决方案了。