Úvod V procesu zpracování polovodičových destiček je klíčová nepřetržitá činnost zařízení. Pokud zařízení přestane fungovat, vše se zastaví....

Na výrobní podlaze je 300mm wafer naplněn tisíci die a termální rozpočet je posvátný. Odchylka 2 °C během měkkého pečení fotoresistu nebo spike...