על רצפת הייצור, לומדים מהר מאוד: שינוי של חצי מעלה בטמפרטורת האפייה יגרום לשינויים בממדים החשובים של השבבים. אפייה רכה ואפייה קשה אינן רק שלבים...

בתהליך הליתוגרפיה, שינוי של 1°C בטמפרטורה במהלך תהליך החימום של הפוטורזיסט מספיק כדי לגרום לשינוי בממדים החיוניים של הוואפר, מה שעלול לגרום לפסולת....