포토레지스트 건조용 램프
리소그래피 공정에서, 소프트 베이크나 하드 베이크 과정 중에 발생하는 0.5도 정도의 오차는 단순히 스프레드시트상의 숫자에 불과합니다. 이러한 오차는 선의 굵기 변동, 약한 접착력, 그리고 에칭 후의 수율 저하로 나타납니다. 우리는 이러한 변동성을 줄이기 위해 특수한...
포토레지스트 소프트 베이크 램프
리소그래피 공정에서는 ‘소프트 베이크’를 단순한 예열 과정으로 여겨서는 안 됩니다. 이는 용매의 양을 고정시키고 포토레지스트가 웨이퍼에 제대로 부착되도록 하는 중요한 열처리 과정입니다. 웨이퍼 전체에 1°C 정도의 온도 차이가 생기거나, 램프의 발광 부분에 온도 차이...