หลอดไฟสำหรับการประมวลผลความร้อนอย่างรวดเร็ว (RTP)

ออกไปที่ชั้นผลิตชิป, wafer ขนาด 300 มม. จะถูกบรรจุด้วยชิ้นส่วนหลายพันชิ้น และงบประมาณทางความร้อนนั้นถือเป็นสิ่งสำคัญ การที่อุณหภูมิเปลี่ยนไป 2°C...