Fab alanında, 300mm bir wafer binlerce die ile doludur ve termal bütçe kutsaldır. Fotoresist yumuşak pişirme veya ani tavlama sırasında 2°C’lik bir kayma, bir hatayı desene yerleştirebilir, CD uniformitesini spesifikasyondan çıkarabilir ve birçok iyi die’yi yok edebilir. Bunun olmasını engellemek için hızlı termal işleme (RTP) lamba sistemlerine dayanıyoruz; tekrarlanabilir, wafer seviyesinde sıcaklık kontrolü sağlıyoruz.
Gerçekten önemli olan
Kısa dalga halojen lambaları kapalı döngü pirometre ayarında çalıştırıyoruz. Bu, milisaniye tepkime süresi ve wafer üzerinde sıkı sıcaklık uniformitesi sağlar—genellikle ±0.1°C. Kuvars bileşenler ve düşük gaz salınımına sahip aparatlarla parça sayısını azaltıyoruz, bu da temiz odalar için 1-100 sınıflarında ihtiyaç duyulan bir şeydir. Herhangi bir fotoresist sert pişirme veya ani tavlama işlemi yapıyor olsanız da, yığının içine öngörülebilir enerji bağlanması sağlanır ve termal aşım minimumda kalır. Süreç penceresi açılır ve döngüden döngüye tekrarlanabilirlik artar.
Litografi rayları ve RTP hücrelerinde bu durumun iyi çalışmasının nedeni basittir: lamba, lotlar arasında setpoint stabilitesini korur. Bu, daha az atık wafer ve daha az tekrar işlem anlamına gelir. Temiz, kuru ısıtma fotoresist profilini korur, hataları azaltır ve kritik boyutları hedefte tutar. Enerji kullanımı düşer çünkü lamba hedefi doğrudan ısıtır ve hızlı bir şekilde geri kazanır. Güvenilirlik, sürpriz kesintiler değil, planlı bakım ile 24/7 işletim etrafında inşa edilmiştir.
Göz önünde bulundurulması gereken birkaç gerçek: lamba, optik hizalamaya duyarlıdır ve pirometreler ile reflektör geometrisi periyodik kalibrasyona ihtiyaç duyar. Entegrasyon, aracın odacık ayak izi, egzoz ve gaz kimyası ile uyumlu olmalıdır. Güç profillerini ayarlamak ve her şeyin uyumlu çalıştığından emin olmak için araç OEM’i ve süreç tariflerinizle çalışıyoruz. Kısa bir devreye alma penceresi planlayın ve yedek lamba stratejisini rafınızda bulundurun—kesinti süresi çok pahalıdır, şansa bırakılamaz.