なぜ半導体パッケージングにおいて熱風の代わりに赤外線を使用するのか？ スマートセンサーの処理に携わっている人なら、最も厄介なのがクロック速度だということを知っているでしょう。何でもかんでも処理に時間がかかります。そのため、多くの人々が熱風循環方式から離れ、赤外線加熱方式を採用しているのです。 要するに、熱がどのように伝わるかということです。強制送風方式では、まず空気を温めてから部品を温める必要があるため、遅くなります。一方、赤外線なら、その中間過程を省けます。エネルギーを直接材料に送り込むことができるのです。 待つ時間の問題 大きな熱風オーブンを考えてみてください。それらは非常に大きな熱容量を持っています。チャンバ全体を予熱するのに時間がかかり、その後は単に空気が安定するのを待つだけです。これは本当に面倒です。 一方、赤外線ランプなら、数秒で高温になります。 センサーパッケージの硬化や乾燥を行う際、赤外線は非常に役立ちます。なぜなら、表面を通過して部品の内部に直接熱が届くからです。もう、熱が核心部分に届くのを待つ必要はありません。 床面積の節約 さらに、使用する装置のサイズも小さくなります。空気を温めるために巨大な断熱箱を使う必要もありません。 赤外線を使えば、センサーが必要とする場所に正確に熱を与えることができます。そうすれば、敏感なシリコンチップが壊れる心配もありません。 デメリット ただし、赤外線も万能ではありません。何かしらの妥協が必要です。 飽和した空気環境から得られる「熱の層」は失われます。もし部品の形状が複雑で深い凹みがある場合、熱が届かない部分ができてしまいます。そのような場所には、反射器を使ってエネルギーを送り込む必要があります。 また、コンベヤーの速度も注意が必要です。赤外線の力は強力です。もしコンベヤーの速度が遅すぎると、基板が焼けてしまいます。 しかし、大量生産の場合、サイクルタイムを短縮したいのであれば、これが現在の標準的な方法です。