リソグラフィー工程において、ソフトベイクやハードベイクの際に生じる0.5度程度のずれは、スプレッドシート上の数字としては表れません。しかし、それは線幅のばらつきや接着力の低下、エッチング後の歩留まりの低下として現れます。私たちは、このようなばらつきを排除するために、フォトレジストを加熱するランプを...

FabフロアにおけるEビームレジストのベイクはウォームアップではない。プロセスの基準点である。 ホットプレートで2℃のドリフトが発生すれば、クリティカルディメンションのバイアスが変動し、オーバーレイがずれ始める。その結果、スケジュールが遅延しながらリソグラフィセルの歩留まり回復を追いかけることにな...