在光刻工序中，即使在光阻软化处理过程中温度仅有1°C的波动，也足以导致关键尺寸发生偏移，从而使产品报废。因此，必须确保温度控制始终处于规定范围内，且批次之间也要保持稳定。 从技术层面来看，什么才是最重要的？ 我们的加热器能够在整个加热表面上将晶圆的温度控制在±0.1°C的范围内，而设定点的重复精度...

在晶圆厂车间，包装前的产线是利润容易被悄无声息侵蚀的环节。一点干燥残留的水分，就可能导致分层、键合线气孔以及产量损失，这些问题往往要到数周后实际投用中才显现。不能容忍热漂移、颗粒生成或非计划停机。绝不允许。 干燥步骤中实际关键点 我们围绕严格的热控和洁净执行设计了干燥工艺。无卤素NIR发射器提供快...