기계 전체를 가열하는 대신, 부품만을 집중적으로 가열하세요. 대부분의 적외선 램프는 열을 사방으로 방출합니다. 360도로 열이 퍼져나가기 때문에, 좁은 반도체 장치 내부에서 작업할 때는 큰 문제가 됩니다. 열이 작업물이 아닌 내벽에 닿게 되어, 과열된 부분이 생겨 전...

리소그래피 공정에서 포토레지스트를 가열하는 동안 2°C의 온도 변동은 단순한 변동이 아니라, 칩에 결함이 생기는 직접적인 원인입니다. 웨이퍼 건조 및 가열 공정에서는 유지보수 관련 규정이 아닌, 공정 자체의 열적 특성을 반드시 준수해야 합니다. 저희는 이러한 요구사항...

반도체 제조 현장에서 포토레지스트 베이크 온도 편차가 0.2°C인 것은 작은 오차가 아니다. 이는 전량 폐기 사유가 된다. 웨이퍼 수준의 열 균일성은 라인폭 제어를 결정하며, 열 예산은 매 공정마다 정확해야 한다. 기술적으로 중요한 점 우리의 근적외선(NIR) 발광...