전문 반도체 장비 부품

Role 당사 공정 현장에서는 포토레지스트 베이크 프로파일이 권고사항이 아니라 엄격한 규칙입니다. 소프트 베이크 또는 하드 베이크 과정 중 2°C의 온도 변동은 치수 편차를 발생시키며, 가열 중 발생하는 단 하나의 입자라도 웨이퍼를 폐기 처리하게 만듭니다. 열 드리프...