为何我们在半导体封装中放弃热风加热，转而使用红外线加热呢？ 如果从事智能传感器处理工作，您应该知道，最棘手的问题就是加热速度太慢。因为所有的操作都需要很长时间才能完成。正因如此，许多人开始放弃热风加热方式，转而使用红外线加热。 其实，关键在于热量是如何传递的。强制对流式的加热方式效率很低，因为它首...

在晶圆厂车间，包装前的产线是利润容易被悄无声息侵蚀的环节。一点干燥残留的水分，就可能导致分层、键合线气孔以及产量损失，这些问题往往要到数周后实际投用中才显现。不能容忍热漂移、颗粒生成或非计划停机。绝不允许。 干燥步骤中实际关键点 我们围绕严格的热控和洁净执行设计了干燥工艺。无卤素NIR发射器提供快...