なぜ半導体パッケージングにおいて熱風の代わりに赤外線を使用するのか？ スマートセンサーの処理に携わっている人なら、最も厄介なのがクロック速度だということを知っているでしょう。何でもかんでも処理に時間がかかります。そのため、多くの人々が熱風循環方式から離れ、赤外線加熱方式を採用しているのです。 要す...

アウト工程のフロアでは、最終パッケージング直前のラインが、目に見えないまま歩留まりを削るポイントとなる。乾燥工程から持ち込まれたわずかな水分があれば、剥離やワイヤーボンド内部の空洞、そして数週間後、実装後に初めて表面化する歩留まりの低下に直面することになる。熱ドリフト、粒子発生、計画外停止はいずれ...